PCB上游材料厂面临降价压力 5月营收继续跌

        第二季传统淡季发酵，受到客户需求降温，PCB上游材料厂也开始面临降价压力，从继4月业绩纷纷拉回之后，5月营收持续走跌，包括铜箔基板厂联茂(6213)、台光电(2383)、台耀(6274)以及玻纤纱布一贯厂富乔(8021)、铜箔厂金居(8358)等已公布5月营收，均较上月减少。展望6月市况，多数的业者仍相对保守，并指出需求并不明朗，认为回温的幅度仍有限。

        铜箔基板厂联茂公布5月合并营收为17.24亿元，较上月微幅减少0.8%，较去年同期则下滑9.1%，累计1-5月合并营收85.53亿元，较去年同期增加5%。

        台光电5月合并营收为12.8亿元，较上月减少3.54%，较去年同期则成长11.74%，累计1-5月合并营收为63.65亿元，年增率17.06%。

        台耀5月合并营收9.13亿元，较上个月下滑7.5%，较去年同期微减0.35%，累计前5月合并营收47.44亿元，年增率17.33%。

        富乔工业公布5月营收为3.95亿元，较上月减少4.72%，较去年同期则成长35.33%，累计前5月营收为18.74亿元，年增率49.49%。富乔表示，5月销售受到日震效应影响及传统电子淡季因素，但因产品销售调整策略得宜，故5月营收下滑幅度有限。

        金居自结5月营收为2.98亿元，较上月大幅减少37.7%，亦较去年同期衰退46.4%。金居表示，5月已减产30%因应，不过客户需求远不如预期，加上国际铜价回调，也导致客户买盘出现观望。

        展望后市，金居表示，近2年来，公司所生产的薄型铜箔(即1/2OZ与以下产品)逐步放大，预料随着智能型手机以及平板计算机的风行，后势看好。